12英寸全自动精密划片机,且兼容常用的8英寸、6英材材料的切割在提高效率的同时,实现减少设备重复投入,尽可能实现轻资产投入。
可对硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB等材质的精密切割。广泛应用于IC、QFN、LED基板、光通讯等研发制造领域
研发团队研究设计院专家组成和国际知名公司的主要设计团队组成荣获多项国家级的专利技术证书。
瑞士进口的超高精密术导轨,滚珠型丝杆,双镜头自动影像系统。软件功能进一步强化,自动化程序显著提升,目前已经应用于20+个世界500强品牌中。
博捷芯(深圳)半导体有限公司,是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的高新技术企业。设备性能及精度均达国际一流水平,致力成为国际先进的半导体划片设备研制企业,国产替代之光。
公司专注于半导体材料精密切磨领域,成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备,建设并完善了该设备的标准产业化生产线,力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。
核心团队经验(年)
技术团队规模(人)
净化划切实验室(万级)
全天周到服务(小时)
快速交货周期(月)
国内划片机品牌在半导体设备制造领域奋起直追,展现出以下几个优势:1. 技术提升:国内划片机品牌在技术上持续取得突破,例如设备精准度和切割精度的提高,可以在短时间内完成大量加工,提高了生产效率。2. 适应性强:国产划片机对国内市场的适应性强,可以满足不同客户的需求。此外,由于其操作简单易懂,易于上手,得到了广大用户的青睐。3. 成本优势:国内划片机的制造成本较低,相应的设备、加工耗材、设备保养维护等成本也较低...
2023-09-19国产化精密划片机在近年来得到了国内许多厂家的青睐,这是因为精密划片机在工业生产中有着重要作用。这种设备主要用于高精密切割加工,适用于多种材料,包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。以博捷芯精密晶圆划片机为例,这种设备采用了自主研发的视觉系统,可以自动识别晶圆或芯片,并进行自动定位和切割。这种自动化的操作方式不仅可以提高生产效率,而且还可以保证加工质量。此外,博捷芯精密晶圆划片机还配备了自动装载和卸载功能...
2023-09-14划片机在划切工艺中需要注意以下几点:1. 测高时工作台上不能有任何物品,以免影响测高精度。2. 切割前检查参数是否正确选择,包括切割速度、切割深度等。3. 更换刀片时,检查刀片是否平稳旋转,确保刀片安装牢固。4. 工作人员不在现场时关闭主轴并锁定屏幕,确保安全操作。5. 工作结束后关闭水、气,关闭电源,检查机器是否正常。6. 切割或主轴旋转时,人员不允许身体进入机器,以免发生人身伤害事故。7. 法兰和拆刀法兰、刀片、工...
2023-09-07在高端精密切割划片领域中,半导体材料需要根据其特性和用途进行选择。划片机适用于多种材料,包括硅片、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。这些材料在半导体行业被广泛使用,包括在集成电路、半导体芯片、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等产品的制造过程中。精密划片机是用于对这类材料进行微细加工的高精度设备,可以完成晶圆的划片、分割或开槽等操作。其切割的质量和效率直接影响...
2023-09-04划片机是一种精密数控设备,使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物。它是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展,划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。具体来说,划片机主要用于半导体晶圆的切割,将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。切割的质量与效率直接影响芯片的质量和生产成本。根据切割材料的不同,划片机可分为砂轮划片机和激光划片机。砂轮划片机主要适用于较厚晶...
2023-08-30半导体芯片的封装是指将芯片内部的电路通过引脚、导线、焊盘等连接起来,并保护芯片免受外部环境的影响,同时满足外部电路的连接需求。以下是半导体芯片封装的常见步骤:1. 减薄:将晶圆研磨减薄,以便于后续的划片操作。2. 划片:将晶圆分离成单个的芯片,通常使用切片机或激光切割设备进行操作。3. 贴膜:在芯片的背面贴上导电带,以便于后续的引脚连接。同时,在芯片正面贴上保护膜,防止芯片在操作过程中受到损伤。4. 打开:将...
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