光通信领域中，高硬度脆性玻璃、晶体、陶瓷基板类器件的精密切割、开槽、分片、切边工序，优先且必须使用砂轮划片机（激光切割易产生热灼伤、微裂纹、边缘碳化，无法满足透光与耦合精度要求）。以下为量产中刚需砂轮划片机的核心光通信器件品类，均适配博捷芯系列精密砂轮划片机量产加工。一、光纤阵列 FA 系列器件光纤阵列是光模块耦合核心器件，核心基材为光学石英玻璃基板，是砂轮划片机最主流应用场景。生产过程需要对整片玻...
划片机（晶圆切割机）是集成电路封测核心精密设备，衔接晶圆前道制程与后端封装，核心作用是将完成制程与电性测试的整片晶圆，沿预设切割道精准分割为独立裸芯片，其切割精度直接决定芯片良率与封装可靠性。行业主流设备分为砂轮划片机与激光划片机两类，适配不同晶圆材质、厚度与封装场景，广泛应用于各类IC与半导体器件量产。一、划片机核心分类及特性集成电路量产常用划片机分为机械砂轮与激光无接触两类，性能互补，覆盖绝大...
博捷芯专注光通讯精密加工赛道，打造专属元器件划片切割设备，聚焦光通讯脆性材料微细切割、开槽、分割工艺。设备依托国产高精制造技术，针对性解决光通讯零部件崩边、划痕、热损伤等加工痛点，适配行业量产与高精研发需求，为光通讯产业链提供稳定、高精度的加工解决方案。一、产品定位 | 深耕光通讯专用加工场景设备专为光通讯行业定制研发，广泛应用于光纤连接器、光分路器、光隔离器、光纤耦合器、光芯片基板等元器件加工；兼容...
博捷芯晶圆切割机：车规级芯片封装切割应用一、应用背景随着新能源汽车、智能驾驶、车载电控系统高速发展，汽车电子逐步向高集成、高可靠性、高稳定性方向升级。车规级芯片作为汽车电控系统的核心元器件，涵盖车载功率芯片、MCU主控芯片、IGBT、车载传感器、电源管理芯片等，相较于消费级芯片，其对耐温性、抗震动性、防腐蚀性、使用寿命有着极高标准。晶圆切割是车规级芯片封装制程中关键工序，切割质量直接决定芯片后期行...
博捷芯划片机：QFN/DFN封装高精度切割应用一、应用背景在半导体封装行业轻量化、微型化、高密度集成的发展趋势下，QFN（四方扁平无引脚）、DFN（双边扁平无引脚）封装凭借体积小巧、导热性能优异、电气传输效率高、成本可控等优势，广泛应用于电源管理芯片、传感器、射频芯片、消费电子元器件等领域。这类封装器件基板多为树脂、陶瓷、金属复合材质，切割道窄、引脚间距小、基材脆硬，加工过程中极易出现崩边、分层、芯...
晶圆级封装WLP：博捷芯高精度切割工艺解析晶圆级封装（WLP）作为半导体先进封装的核心技术之一，打破了传统封装“先切割、后封装”的固有逻辑，采用“先封装、后切割”的创新流程，即在整片晶圆上完成互连、封装及测试后，通过精密切割工艺将晶圆分割为单颗芯片单元，其切割精度直接决定芯片良率、性能稳定性及封装尺寸控制水平。其中，博捷芯作为国产半导体精密切割设备的领军企业，其针对WLP的高精度切割工艺，打破国际...
一、方案前言随着摩尔定律逐步逼近物理极限，集成电路封装技术从传统封装向先进封装加速迭代，3D堆叠、扇出型（Fan-Out）、倒装芯片（Flip Chip）、WLCSP、SiP等先进封装工艺成为“超越摩尔”的核心路径，其对晶圆切割的精度、效率、兼容性及智能化水平提出了前所未有的严苛要求。划片机作为半导体后道封装环节的核心装备，是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被...
高精度划片机：半导体芯片切割必备设备高精度划片机（Wafer Dicing Saw）是半导体封装测试环节的核心关键设备，专门用于将整片晶圆精确切割分离成独立的芯片单元，是芯片制造流程中不可或缺的精密装备。一、核心作用与地位•功能核心：通过高速旋转的金刚石砂轮或高能激光，沿晶圆预设的切割道（Scribe Line）进行微米级精密切割，实现芯片分离。•产业地位：与固晶机、焊线机并称为半导体封装三大核心设备，其切割精度、稳定...
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