博捷芯划片机工艺在铁氧体加工领域的应用取得突破性进展，凭借领先的技术参数与卓越的加工效果，为行业精密制造注入强劲动力，引发广泛关注。
在高端半导体封装、功率器件以及微波射频领域，镀金氮化铝基板因其优异的导热性、电绝缘性和稳定的金属化性能而备受青睐。然而，其“硬脆基材+软质镀层”的复合结构，也给后续的精密切割带来了巨大挑战——如何有效避免镀层撕裂、基材崩边与分层？博捷芯BJX-3352精密划片机，正是为应对此类高难度材料切割而生的专业解决方案。镀金氮化铝切割的核心难点分析在考虑切割工艺时，我们必须同时兼顾氮化铝（AlN）陶瓷的**高硬度与高...
在芯片制造环节中，一粒微尘大小的瑕疵可能导致整个集成电路失效，而博捷芯3666A划片机实现的亚微米级切割精度，正在为国产半导体设备树立新的质量标杆。晶圆划片机作为半导体封装测试环节的核心设备，其技术水平直接关系到芯片生产的良率和效率。长期以来，该领域被日本Disco、东京精密等国际巨头垄断。博捷芯（深圳）半导体有限公司推出的BJX3666A双轴半自动划片机，凭借其卓越的切割精度和广泛的材料兼容性，正成为国产晶...
博捷芯的高端精密划片机是半导体行业精密切割的一站式解决方案，在技术、应用与产业价值上展现出多重优势，成为行业精密切割领域的标杆产品。一、技术维度：突破精度与效率边界精度与稳定性：切割精度达亚微米级（如±1μm），崩边控制在极低水平（部分场景<10μm），可高效处理硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等硬脆材料，满足Mini/Micro LED、集成电路等对“零损伤切割”的严苛需求。双轴协同、进口直线电机...
精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/Micro LED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产高端划片设备在Mini/Micro LED这一前沿显示领域获得了头部面板企...
随着Micro LED商业化进程不断加速，MIP技术凭借其成本潜力与显示效果综合优势，成为产业开拓增量市场、发力消费级市场的关键路径之一。据《2025 LED显示屏MIP技术与市场报告（专刊）》显示，目前MIP技术已步入量产导入期，并开始向市场端渗透，预计未来3-5年，出货量将达5000~10000KK/月，增长动能显著。来源：《2025 LED显示屏MIP技术与市场报告（专刊）》然而，在产业冲刺规模化量产的关键阶段，MIP的...
博捷芯划片机在华星光电Mini LED生产中的切割应用，是一个典型的国产高端半导体设备在显示面板核心工艺环节实现突破和应用的案例。这反映了中国在Mini/Micro LED这一重要显示技术领域产业链自主化进程的加速。以下是对其应用背景、技术要点和意义的分析：1. 应用背景华星光电：作为全球领先的面板制造商（TCL旗下），华星光电积极布局Mini LED背光技术，用于高端电视、显示器等产品。Mini LED需要数万甚至数十...
在存储芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片（Die）的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄（尤其对于高容量3D NAND），传统划片工艺带来的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新，有效应对这些挑战，成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。核心瓶颈：晶圆划片面临的严峻挑战）1. 微型化与高密度：...
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