博捷芯专注光通讯精密加工赛道，打造专属元器件划片切割设备，聚焦光通讯脆性材料微细切割、开槽、分割工艺。设备依托国产高精制造技术，针对性解决光通讯零部件崩边、划痕、热损伤等加工痛点，适配行业量产与高精研发需求，为光通讯产业链提供稳定、高精度的加工解决方案。一、产品定位 | 深耕光通讯专用加工场景设备专为光通讯行业定制研发，广泛应用于光纤连接器、光分路器、光隔离器、光纤耦合器、光芯片基板等元器件加工；兼容...
博捷芯晶圆切割机：车规级芯片封装切割应用一、应用背景随着新能源汽车、智能驾驶、车载电控系统高速发展，汽车电子逐步向高集成、高可靠性、高稳定性方向升级。车规级芯片作为汽车电控系统的核心元器件，涵盖车载功率芯片、MCU主控芯片、IGBT、车载传感器、电源管理芯片等，相较于消费级芯片，其对耐温性、抗震动性、防腐蚀性、使用寿命有着极高标准。晶圆切割是车规级芯片封装制程中关键工序，切割质量直接决定芯片后期行...
博捷芯划片机：QFN/DFN封装高精度切割应用一、应用背景在半导体封装行业轻量化、微型化、高密度集成的发展趋势下，QFN（四方扁平无引脚）、DFN（双边扁平无引脚）封装凭借体积小巧、导热性能优异、电气传输效率高、成本可控等优势，广泛应用于电源管理芯片、传感器、射频芯片、消费电子元器件等领域。这类封装器件基板多为树脂、陶瓷、金属复合材质，切割道窄、引脚间距小、基材脆硬，加工过程中极易出现崩边、分层、芯...
晶圆级封装WLP：博捷芯高精度切割工艺解析晶圆级封装（WLP）作为半导体先进封装的核心技术之一，打破了传统封装“先切割、后封装”的固有逻辑，采用“先封装、后切割”的创新流程，即在整片晶圆上完成互连、封装及测试后，通过精密切割工艺将晶圆分割为单颗芯片单元，其切割精度直接决定芯片良率、性能稳定性及封装尺寸控制水平。其中，博捷芯作为国产半导体精密切割设备的领军企业，其针对WLP的高精度切割工艺，打破国际...
一、方案前言随着摩尔定律逐步逼近物理极限，集成电路封装技术从传统封装向先进封装加速迭代，3D堆叠、扇出型（Fan-Out）、倒装芯片（Flip Chip）、WLCSP、SiP等先进封装工艺成为“超越摩尔”的核心路径，其对晶圆切割的精度、效率、兼容性及智能化水平提出了前所未有的严苛要求。划片机作为半导体后道封装环节的核心装备，是衔接晶圆制造与芯片集成的关键工序，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被...
高精度划片机：半导体芯片切割必备设备高精度划片机（Wafer Dicing Saw）是半导体封装测试环节的核心关键设备，专门用于将整片晶圆精确切割分离成独立的芯片单元，是芯片制造流程中不可或缺的精密装备。一、核心作用与地位•功能核心：通过高速旋转的金刚石砂轮或高能激光，沿晶圆预设的切割道（Scribe Line）进行微米级精密切割，实现芯片分离。•产业地位：与固晶机、焊线机并称为半导体封装三大核心设备，其切割精度、稳定...
在半导体产业国产替代的浪潮中，IC集成电路封装作为芯片制造的后道核心环节，直接决定芯片的良率、尺寸一致性与终端可靠性，而划片机作为封装环节的关键装备，承担着将整片晶圆精准分割为独立芯片裸片（Die）的核心使命，是衔接晶圆制造与芯片集成的“桥梁”。长期以来，高端划片机市场被日本DISCO等国际巨头垄断，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。深耕这一领域的国产企业凭借自主研发突破海外技术壁垒，推出...
博捷芯晶圆划片机：6-12英寸高精度切割，赋能半导体封装新升级在半导体产业飞速迭代的今天，后道封装环节的精度与效率，早已成为决定芯片性能与良品率的关键。作为这一环节的核心装备，晶圆划片机的技术实力不仅关乎生产效能，更承载着国产半导体装备自主可控的重要使命。深耕半导体装备领域多年，博捷芯以技术创新为核心，推出的6-12英寸高精度晶圆划片机，凭借卓越性能、广泛兼容性与高性价比打破海外技术垄断，为国内半导体企业...
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