在电子元器件微型化、高密度化的发展浪潮中，电容模块作为电路系统的核心能量存储单元，其制造精度直接决定终端产品的性能稳定性。尤其是随着新能源、物联网等领域对电容模块的集成度要求不断提升，切割工艺作为封装前道关键环节，面临着微米级定位、低缺陷率与高效率的多重挑战。博捷芯划片机凭借1μm级切割精度、核心技术突破与智能化功能配置，为电容模块切割提供了高良率解决方案，重塑行业加工标准。核心技术赋能：筑牢微米级...
在半导体产业国产替代浪潮下，博捷芯（深圳）半导体有限公司作为专注于刀轮划片机研发生产的高新技术企业，凭借卓越的技术实力与完善的产品体系，成为国产半导体晶圆切割机领域的领军品牌，打破了国外巨头对高端划片设备的长期垄断，为国内封测厂提供了高性价比、高可靠性的国产化选择。一、博捷芯：国产划片机的标杆企业博捷芯专注于半导体材料精密切割领域，成功研制出兼容12/8/6英寸的全系列自动精密刀轮划片机，建设了标准化的...
博捷芯的6-12英寸晶圆划片机确实是国产精密制造的标杆，尤其适合高精度、高效率的切割需求。我来帮你梳理下它的核心优势：核心技术优势双轴协同与高精度：双轴独立运行，效率提升50%以上；采用直线电机+光栅尺闭环系统，定位精度达±1μm，切割崩边<10μm。全自动与智能化：支持一键式编程、AI视觉对位和自动上下料，良品率超99.5%，并可无缝对接MES系统。材料兼容性广：兼容硅、石英、氧化铝、砷化镓、碳化硅(SiC...
国产划片机自主研发突围 实现单晶硅与BT基板一体化切割在半导体后道封装领域，微米级精密划片机是决定芯片良率与终端可靠性的核心装备，其技术壁垒横跨精密机械制造、高速主轴技术、机器视觉校准等多个维度。长期以来，这一高端市场被日本DISCO、东京精密等巨头垄断，全球市场份额占比超70%，其中DISCO单家企业就占据59%的全球份额，形成了高壁垒的技术与市场格局，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今，...
晶圆切割机技术升级 破解碳化硅/氮化镓低损伤切割难题碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）作为第三代半导体核心材料，凭借高击穿电压、高导热系数、耐高温等优异特性，在新能源汽车、5G通信、航空航天等高端领域需求激增。但二者均具备莫氏9级高硬度、高脆性特质，传统刀轮划切工艺易产生崩边、微裂纹等缺陷，严重制约器件良率与可靠性。近年来，刀轮划片机向刀轮材质优化、智能控制集成、精密传动技术方向升级，逐步攻克这一行业痛...
在高端精密制造领域，划片机作为核心加工设备，凭借其微米级定位精度、多元材料适配能力及高效稳定的加工表现，突破了传统切割工艺的局限。其中博捷芯划片机作为国产高端精密划片设备代表，以空气静压主轴、双轴并行等核心技术，为硅片、陶瓷基板、PCB板等关键材料的精密切割提供了核心支撑，深度赋能半导体、电子制造、光伏等多领域产业升级，成为推动高端制造业向精细化、高效化发展的重要引擎。赋能硅片加工：精准突破半导体...
在半导体产业链后道封装环节，微米级精密划片机是贯穿始终的核心装备，其精度与稳定性直接决定芯片良率、尺寸一致性及终端产品可靠性。长期以来，这一高端设备领域被日本DISCO、东京精密等国际巨头牢牢垄断，全球市场份额占比超70%，形成了高壁垒的技术与市场格局，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今，以博捷芯为代表的本土企业实现技术突破，国产微米级精密划片机正逐步打破国外垄断，为我国半导体产业高质量...
划片机是干什么用的？在晶圆加工场景中，它也常被称为晶圆切割机，是半导体制造后道工艺中的核心设备，其核心用途是将完成前道电路制造（如光刻、刻蚀、沉积等）的整片晶圆，沿预设的空白切割道（Scribe Line）精准分割为独立的芯片裸片（Die），为后续的芯片封装、测试工序奠定基础。具体来看，其作用可分为以下关键环节：1. 精准分离芯片：整片晶圆上通常集成了数百甚至数千个相同或不同的集成电路，划片机通过高精度机械切割...
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