半导体产品的制造过程主要包括前道晶圆制造和后道封装测试，随着先进封装技术的浸透，呈现了介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道）。半导体产品的加工工序多，在制造过程中需求大量的半导体设备。在这里，我们引见传统封装（后道）的八道工艺。传统封装工艺大致能够分为反面减薄、晶圆切割、晶圆贴装、引线键合、塑封、激光打印、切筋成型和废品测试等8个主要步骤。与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难度...
划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，是半导体芯片生产的第一道关键设备。半导体晶圆划片机是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒，为下道粘片工序做好准备，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。博捷芯精密划片机划片机作为半导体芯片制造后道切割设备，具有技术集成度高，设备稳定性要求高及自动化水平高等特点。在后道晶圆切割具有不可替代作...
半导体制造始于硅的加工，首先是达到纯度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圆，一般4in晶圆的厚度为 520um，6in 的为670um，8in 的为 725m，12in的为 775um。晶圆上的电路芯片按窗口刻蚀，在晶圆上呈现小方形阵列，每个小方形代表一个可以实现特定功能的电路芯片。在半导体制造过程中，晶圆边缘某一区域的芯片图形工艺不完整，如图所示 2-1 所示。考虑到边缘区域图形不完整，在制作掩模板时将其去除。每个图形都是工艺和功能齐...
划片机是使用刀片，高精度地切断硅・玻璃・陶瓷等被加工物的装置。全自动划片机是从装片、位置校准、切割、清洗/干燥、到卸片为止的一系列工序，可全部实现全自动化操作的装置。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。半自动划片机是指被加工物的安装及卸载作业均采用手动方式进行，只有加工工序实施自动化操作的装置。可用于集成电...
压电陶瓷片是一种具有压电特性的电子陶瓷材料，除了压电性能，它还具有介电性能和弹性。利用材料在机械应力的作用下，引起内部正负电荷中心的相对位移和极化，造成材料两端表面相反符号束缚电荷，即压电效应，并具有介电性能敏感的特性。这类电子陶瓷片材料是由划片机切割设备而成，广泛应用于医学影像、声学传感器、声学换能器、超声电机等行业。为了使压电陶瓷片在外力作用下不发生明显变形，加工成所需要的，这本身就要求加工工...
晶圆切割（即芯片）是芯片制造过程中不可或缺的过程，属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片（晶粒）。最早的晶圆用切片系统进行切割（划片），这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片（砂轮）切割方法是一种更常见的晶圆切割方法。新的切割方法是激光进行无切割处理。晶圆切割过程主要包括：贴膜、切割、解UV胶。将晶圆切割成单独...
划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。编辑搜图编辑搜图编辑搜图请点击输入图片描述（最多18字）(1)砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的。(2)激光划片机:采用高温溶解...
IC的封装，die只是封装里头的一小部分，同一规格封装的芯片，根据集成电路功能的复杂程度而异，晶体管的数量不同，die的面积也有所不同，但同一规格封装的芯片其中电路板上的占用面积是一致的。比如这颗DIP封装的MCU，其die只有小指甲片大小。那为什么要对die进行封装呢？集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装，是处于半导体器件制造的最后阶段，芯片加工完成后， 芯片在空气中与各种杂质接触从而...
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