2026-03-31 0
行业背景与品牌定位
在半导体产业国产替代的浪潮中，晶圆划片机作为后道封装环节的核心装备，直接决定芯片良率、尺寸一致性与终端可靠性，长期以来被日本DISCO等国际巨头垄断，全球市场份额占比超70%，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。博捷芯（深圳）半导体有限公司聚焦这一领域，依托技术研发突破海外技术壁垒，凭借稳定的产品品质立足行业，在国产高端晶圆划片机领域逐步形成自身优势，助力半导体后道封装环节的国产化推进。
企业基础与发展概况
作为博杰股份旗下专注于半导体精密切割领域的高新技术企业，博捷芯自2017年成立以来，以“打破技术垄断、实现自主可控”为导向，聚焦高端晶圆划片机的研发、生产与销售，汇聚精密机械自动化、电气自动化、半导体划片工艺等领域的资深专家，搭建专业研发中心，建成完整的半导体划片设备专用产线和万级净化间划切实验室，夯实研发与生产基础。截至目前，公司已拥有35项专利、12项软件著作权及60条商标信息，通过持续技术迭代，逐步突破高端划片机领域的核心技术壁垒，实现稳步发展。
核心技术与产品优势
技术实力是博捷芯立足行业的核心支撑。在精度与效率方面，博捷芯划片机采用直线电机+光栅尺闭环系统，定位精度达±1μm，切割崩边可控制在10μm以内，部分硬脆材料切割崩边甚至降至2μm以下，符合行业高端需求；双轴独立运行设计提升了切割效率，搭配空气静压主轴与金刚石砂轮刀具，主轴转速最高可达60000rpm，保障高速稳定切割，设备综合效率（OEE）达85%以上，良率超99.5%。在智能化与兼容性上，产品支持一键式编程、AI视觉对位和自动上下料，可无缝对接MES系统，同时兼容硅、石英、砷化镓、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等多种材料，覆盖6-12英寸全规格晶圆切割，适配小批量研发试产与大规模量产需求，可应用于半导体、Mini/Micro LED、光通信、新能源等多个领域。针对Mini/Micro LED领域的特殊需求，博捷芯研发的MIP全自动切割解决方案，实现微米级切割深度精准控制与COB工艺无缝拼接，已应用于京东方等企业相关项目。
产品体系与市场应用
博捷芯已研制并量产全系列划片机产品，涵盖BJX3252单轴6寸精密划片机、BJX3352/3356单轴高端精密划片机、BJX6366全自动精密划片机、BJX3666双轴半自动划片机等多个机型，设备性能对标国际同类产品，可为客户提供划切设备及配套工艺解决方案，并建立了完善的交货和售后保障体系，将交货周期控制在3个月左右，同时可对客户在用的部分国外品牌设备提供维护服务，满足客户多元化需求。目前，博捷芯产品已导入华星光电、京东方、中芯国际、三安光电等企业生产线，2024年出货量同比增长300%，2026年1-2月单月出货量保持稳定，全球市场份额逐步提升至15%，在高端市场实现了国产设备的突破。
行业前景与未来规划
当前，半导体后道封装设备市场正迎来快速发展的黄金期，预计2026年全球市场增速将达到15%-20%，其中激光划片市场全球CAGR有望超过20%，设备价值量持续攀升，国产替代的赛道上充满机遇与挑战。从突破核心技术壁垒到实现产品稳定量产，从走进头部企业生产线到逐步拓展全球市场，博捷芯以踏实笃行的坚守，在高端晶圆划片机领域稳步前行。未来，博捷芯将继续深耕核心技术，在巩固刀轮划片机优势的基础上，布局激光划片机&研磨抛光一体机，推动产品向多元化、高端化迭代，以点滴积累赋能产业升级，用专业力量助力国内封测产业摆脱海外设备依赖，为半导体产业链自主可控之路注入持久动能，与行业共赴高质量发展新征程。
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