博捷芯划片机：光通讯元器件专用加工设备

博捷芯专注光通讯精密加工赛道，打造专属元器件划片切割设备，聚焦光通讯脆性材料微细切割、开槽、分割工艺。设备依托国产高精制造技术，针对性解决光通讯零部件崩边、划痕、热损伤等加工痛点，适配行业量产与高精研发需求，为光通讯产业链提供稳定、高精度的加工解决方案。

一、产品定位 | 深耕光通讯专用加工场景

设备专为光通讯行业定制研发，广泛应用于光纤连接器、光分路器、光隔离器、光纤耦合器、光芯片基板等元器件加工；兼容石英、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石、铌酸锂、钽酸锂等特种脆性材料。凭借微米级加工能力，保障工件切割端面平整光洁、无崩边、无热损伤，契合光信号传输的严苛工艺标准。

二、技术优势 | 高精工艺赋能量产加工

1. 微米级超高加工精度：搭载空气静压主轴，搭配直线电机+光栅尺闭环控制系统，设备定位精度可达±1μm，切割崩边控制在10μm以内，切割偏移量＜5μm，满足高端光通讯元器件精密加工要求。

2. 多材质兼容无应力切割：针对光通讯各类软硬脆性材料，可智能调节刀片转速、进给速率及恒温冷却系统，加工过程无挤压应力、无材料破损，适配多元化工件加工需求。

3. 智能自动化高效量产：高配机型集成自动上下料、双CCD视觉对位、AI智能路径校准功能，支持24小时不间断稳定作业，产品良品率高达99.5%以上，大幅压缩生产成本，提升量产效率。

4. 国产化高性价比保障：打破进口划片机技术垄断，纯国产自主研发生产，适配国内供应链体系。设备性价比高，售后响应快速，可提供定制化工艺调试、设备维保等一站式服务。

三、主力机型 | 按需匹配生产需求

• BJX6366 双轴全自动精密划片机：适配12寸大尺寸晶圆、光通讯基板加工，双轴独立协同运行，加工效率提升50%以上，适用于大规模、大批量工业化量产场景。

• BJX3666A 双轴半自动划片机：高性价比通用机型，搭载高清双CCD视觉定位系统，定位精度可达0.0001mm，适配中小批量、多规格精密光通讯元器件加工，灵活适配研发、小批量生产场景。

适用行业：光通信器件、光学元件、光电芯片、无源器件、陶瓷精密零部件等精密制造领域。