BJX3252型晶圆切割机为6英寸半自动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平
晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
产品介绍：
● 1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴
● 高刚性龙门式结构
● T轴旋转轴采用DD马达
● 进口超高精密级滚柱型导轨
● 进口超高精密滚珠型丝杆
● CCD双镜头自动影像系统
● 友好人机交互界面
● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm
● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程
● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能
● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能
● 工件形状识别功能，更加友好人机界面
● 自动化程序著提升
● 满足各种加工工艺需求
产品参数：
| 项目 | 产品型号 | BJX3252 划片机 |
|---|---|---|
| 加工尺寸 (Processing size) | ≤ø150mm | |
| 运动方式 (Movement style) | 单轴半自动 | |
| X 轴 (X-axis) | 最大速度 (Max speed) | 600mm/s |
| 直线度 (Straightness) | 2μm 全行程 | |
| Y 轴 (Y-axis) | 有效行程 (Valid trip) | 150mm |
| 定位精度 (Positioning accuracy) | 2μm 全行程 | |
| 分辨率 (Resolution) | 0.1μm | |
| Z 轴 (Z-axis) | 有效行程 (Valid trip) | 35mm |
| 最大刀轮直径 (Max tool wheel diameter) | 60mm | |
| T 轴 (T-axis) | 转动角度范围 (Rotation angle range) | 380° |
| 主轴 (Spindle) | 最大转速 (Max speed) | 40000rpm/min |
| 额定输出功率 (Rated output power) | 直流 / 交流 1.5KW | |
| 基础规格(Basic specifications) | 电源 (Power supply) | 220V/50Hz |
| 压缩空气 (Compressed air) | 0.5-0.6Mpa Max 180L/min | |
| 切削水 (Cutting water) | 0.2-0.3Mpa Max 4 L/min | |
| 排风流量 (Exhaust air volume) | 2m³/min | |
| 尺寸 (Size) | 660mm×1108mm×1680mm | |
| 重量 (Weight) | 600KG |
应用领域：
IC、QFN、DFN、LED基板、光通讯等行业
可切材料：
硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等
配件耗材：
样品展示：
BJX3252型晶圆切割机为6英寸精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，CCD视觉系统，性能达到业界一流水平
使用环境要求：
1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气
2.请将切削水及冷却水的水温为室温±2℃，水温控制在室温波动范围±1℃
3.避免把设备放置在有震动的工作环境工作，远离鼓风机、通风口、高温装置、油污等环境
4.室内温度20-25℃，温度变化不大于±1℃
5.工厂具有防水性底板
138-2371-2890
