博捷芯半导体：努力将国产划片机提升到世界先进水平

博捷芯半导体公司成立于2017年，专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造，努力将国产划片机提升到世界先进水平。

主要产品LX6366型全自动晶圆切割机在国内首次大规模引进国内首台切割机，实现了12英寸晶圆切割机的国产化，成为首个替代日本进口厂商在Wafersaw领域大批量量产使用的划片机品牌，在这一领域实现国内替代。

公司创办至今，一直将自主创新放在重要位置，并高度重视研发工作。2018年，国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验，通过大量的数据积累和不断的设计改进，博捷芯团队成功地攻克了直驱电机转角结构方案，使转角定位精度及稳定性大幅度提高，一举达到国际先进水平。

2020款LX3352型划片机经过项目团队在客户现场历时一年多的努力验证，终于攻克了4.2mil超小尺寸砷化镓LED芯片切割技术，获得了LED芯片切割技术。到目前为止，在LED芯片行业经覆盖了LED芯片行业的80%以上。

目前公司主要生产LX6366型全自动晶圆切片机。LX6366在国内和国外的企业中，竞争对手众多，其中日本公司在高端密封测试领域长期处于近垄断地位。国内企业近年来才开始进入密封测试市场。目前，大多数基板产品的切割都是市场的切入点。

LX6366相比于其他对手的优势主要体现在划片精度和稳定性上，这两点也正是高端Wafersaw领域用户最重视的问题点。从小尺寸产品开始做起，通过以重工业著称的本土知名加工厂的协助，一步一步突破设备的装配工艺及机械精度控制。此外作为中国划片机品牌领域生产规模最大、研发能力最强、用户群体最广、发货数量最多的企业，也通过头部客户现场提出的先进需求，不断进行使用细节的改进，通过对车间装调的严格管理，保证了出货产品的一致性。以上都是Wafersaw领域用户比较看重的供应商能力，基于在这些领域的优势，博捷芯精密切割得以获得客户信任，使国产划片机能在封测领域开始替代日本，进行国产化替代。

目前，博捷芯半导体对未来的规划是将国产磨切设备不断提升至世界先进水平，进入先进产品应用链，不断收取前沿市场的应用需求，加大研发投入，做更高端的磨切设备来跟随半导体技术的更新和发展。行业应用广泛，前景无限，产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。