6-12 英寸晶圆切割｜博捷芯划片机满足半导体全规格加工

在半导体产业国产替代浪潮下，晶圆切割作为封装测试环节的核心工序，其设备性能直接决定芯片良率、生产效率与综合成本。博捷芯深耕半导体精密切割领域，以全规格适配、高精度赋能、高性价比突破，打造覆盖6-12英寸的全系列划片机产品，完美契合半导体产业多规格、高要求的加工需求，成为国产划片机领域的标杆之选，为半导体全产业链加工提供坚实支撑。

博捷芯划片机打破规格局限，全面适配6英寸、8英寸、12英寸主流晶圆尺寸，无需更换设备即可处理不同规格订单，有效减少企业设备重复投入，助力实现轻资产运营。无论是小批量研发试产的6英寸晶圆，还是中大批量量产的12英寸晶圆，博捷芯均有对应机型精准匹配——BJX3252型6寸精密划片机凭借进口核心配件与双CCD视觉系统，实现1μm重复精度的稳定切割；BJX6366型12寸全自动双轴划片机则实现装片、对准、切割、清洗、卸片全流程自动化，适配大规模量产需求；BJX3666系列双轴半自动划片机更是兼顾多规格兼容，可灵活应对6-12英寸晶圆的多元加工场景，适配不同企业的产能规划与工艺需求。

多材质适配，赋能半导体全产业链应用。依托核心技术突破，博捷芯划片机可广泛适配半导体产业各类主流材料，包括硅、石英、氧化铝、砷化镓、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、蓝宝石等，覆盖半导体晶圆切割、先进封装、Mini/Micro LED、光通信、新能源等多个核心领域。针对硬脆材料（如碳化硅）切割易崩边、分层的痛点，专用机型通过优化工艺设计与智能刀压调节，将崩边控制在5μm以内，部分材料可降至2μm以下，有效提升芯片良率至99.5%以上；针对Mini/Micro LED领域的特殊需求，BJX8160、BJX8260等机型搭载国内首创的MIP全自动切割解决方案，实现微米级切割深度精准控制与COB工艺无缝拼接，切割效率提升30%，已成功中标京东方等头部企业项目，标志着国产划片机在前沿显示领域的关键突破。

高精度强稳定，彰显国产设备技术实力。博捷芯划片机以“微米级精度”打破国际垄断，核心机型定位精度可达0.0001mm，切割精度±1μm，搭配空气静压主轴与金刚石砂轮刀具，主轴转速最高可达60000rpm，实现高速稳定切割，避免切割偏差与材料损伤。硬件配置上，采用瑞士进口超高精密导轨与研磨级滚珠丝杠，T轴搭载DD马达，确保高速运动中的稳定性与一致性；软件层面，标配双CCD视觉自动影像系统，支持自动对焦、工件形状识别与自动纠偏，部分机型配置NCS非接触测高与BBD刀破损检测功能，大幅减少人工干预，降低人工成本的同时提升切割稳定性与一致性，设备综合效率（OEE）达85%以上，已通过中芯国际、长鑫存储、三安光电等头部企业的量产验证，服务20+世界500强品牌，彰显国产划片机的过硬品质与技术实力。