2026-03-06 0
春启新程，芯聚上海！2026 SEMICON China 将于3月25日—27日在上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）盛大启幕。作为中国半导体行业年度盛会，本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，汇聚全球1500余家顶尖企业，覆盖半导体设备、材料、制造及服务全产业链，同期举办20多场行业高峰论坛，共探国产替代新机遇，共绘产业发展新蓝图。
博捷芯（深圳）半导体有限公司，作为博杰股份旗下专注于半导体精密切割领域的高新技术企业、国产半导体晶圆切割机领航者，诚挚邀请您莅临本次展会，共赴半导体产业巅峰之约，近距离感受国产核心设备的技术实力与创新魅力！
自2017年成立以来，博捷芯深耕半导体精密切割领域，专注刀轮划片机研发生产，成功打破日本Disco等国际巨头对高端划片设备的长期垄断，填补国内高端刀轮划片机空白。公司构建了兼容12/8/6英寸的全系列自动精密刀轮划片机产品体系，设备性能与精度达国际一流水平，凭借1μm切割精度、0.0001mm定位精度及5μm以内崩边控制能力，成为国产精密划片机标杆。其中核心力作BJX3666系列双轴划片机，涵盖全自动与半自动两种机型，精准适配不同生产场景，技术实力稳居国内第一到第二梯队。
依托强大研发实力，博捷芯2026年持续发力技术创新，拥有多项公开发明专利及授权实用新型专利，涵盖悬臂式T型布局晶圆划片机、二维码双边皮带传输定位装置等核心技术。作为中芯国际、长鑫存储、京东方等头部企业核心供应商，独创的MIP全自动切割解决方案已成功服务头部企业，BJX3666系列机型凭借高性价比、高可靠性获得市场广泛认可，为半导体产业链自主可控提供核心支撑。
本次SEMICON China，博捷芯将携全系列核心产品及最新技术成果重磅亮相，打造沉浸式展示体验，让您全方位了解国产半导体切割设备的核心竞争力：
核心机型全景呈现：重点展示适配半导体晶圆、先进封装、Mini/Micro LED等多场景的高精度划片机，包括BJX3666双轴全自动/半自动划片机及MIP全自动切割设备。其中BJX3666系列可实现亚微米级精度控制，崩边控制稳定在1μm以下，适配6-12英寸多种材质切割；MIP全自动切割设备聚焦高端封装场景，经量产验证技术成熟，直观呈现设备卓越性能。
一对一技术对接：核心研发团队与资深技术工程师现场坐镇，针对BJX3666双轴全自动/半自动机型、MIP全自动切割设备的应用场景、工艺适配等提供定制化咨询，解读行业趋势，助力企业解决生产痛点。
国产化替代成果分享：深度解析博捷芯打破技术垄断、推动产业升级的实践成果，重点分享BJX3666系列及MIP切割设备在头部企业的应用案例，共探合作机遇。
半导体产业国产替代浪潮已至，机遇与挑战并存。2026 SEMICON China，博捷芯以技术为媒、以诚信为桥，期待与您相聚上海新国际博览中心，近距离观摩BJX3666双轴全自动/半自动、MIP全自动切割设备表现，面对面交流前沿技术、洽谈合作商机，携手推动半导体产业链高质量发展，共筑国产芯未来！
展会核心信息
• 展会时间：2026年3月25日—27日
• 展会地点：上海新国际博览中心（浦东新区龙阳路2345号）
• 博捷芯展位：【展位号T3-308】
• 咨询热线：13928431716
• 官方邮箱：bjcore@bojiexin.com
• 官方网站：www.bojiexin.com
3月25日—27日，上海新国际博览中心，博捷芯携BJX3666双轴全自动/半自动、MIP全自动切割设备，与您不见不散，共赴半导体产业新征程！
博捷芯（深圳）半导体有限公司 敬邀
138-2371-2890
