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博捷芯划片机—2022深圳国际半导体技术暨应用展

2022-11-21 0

博捷芯划片机—2022深圳国际半导体技术暨应用展,SEMI-e 2022深圳国际半导体技术暨应用展将于2022年12月7-9日,在深圳国际会展中心17号馆(展示面积:5万平米)举行。

本届展会重点打造的以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体展区以及第三代半导体产业发展高峰论坛等系列同期活动。

2022年12月7日-9日,博捷芯(深圳)半导体有限公司为此次展会带来了设备型号为LX3252精密划片机(6英寸),LX6366双轴全自动划片机(8-12英寸),LX3356半自动精密划片机(8-12英寸),精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测0.9μm,定位精度可达2μm全行程,自建完备量产线,平均货期1-2个月。

(本文由博捷芯划片机编辑发布,如需转载须注明出处:www.bojiexin.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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