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划片机2023年4月7-9日 2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会

2023-03-09 0

“赋能国产,强基固链”,于2023年4月7-9日在深圳举办的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”开幕在即,大会邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资方等发表精彩演讲,聚焦行业热点,解读相关政策,分享最新前沿技术……助力半导体产业国产化企业做精做专做深做强做大。

                                                                   2023中国半导体制造供应链国产化发展大会

                                                                   2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会

                                                                                    (ICSZChina2023)

                                                                                      赋能国产·强基固链

                                                                     2023年4月7-9日  深圳会展中心(福田)

在大国博弈、国际贸易摩擦和疫情等多重因素叠加的影响下,半导体生产制造用的设备、材料、EDA软件和零部件的交期延长甚至断供,导致半导体与集成电路产业产能、研发和应用受限。中国作为全球最大的半导体消费国,也是全球最大的芯片进口国,市场需求旺盛和关键物资紧缺的矛盾使得国产化迫在眉睫。

深圳是全球电子信息产业供应链最丰富、创新研发能力强、市场活跃度最高、发展要素组合最快捷的产业高地,被赋予国家半导体产业发展重任和战略职责使命所在。

2023年4月7-8日,在深圳举办以“赋能国产、强基固链”为主题的“2023中国半导体制造供应链国产化发展大会”展会形式为论坛+展览,同期展会“2023深圳国际半导体技术装备与材料展览会”。我们邀请政府主管领导、专家学者、协会领导、企业高管和投资方等发表精彩演讲,聚焦行业热点,解读相关政策,分享最新前沿技术、创新应用、投融资理念和商业模式,抛砖引玉,助力半导体产业国产化做精做专做深做强做大,竭力推动中国半导体产业高质量发展。

博捷芯(深圳)半导体有限公司是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的多元化公司。主要产品有精密划片机、划片机耗材、晶圆切割等。设备兼容6、8、12英寸材料切割。

展位号:1B110


公司专注于精密划片、切割以及特殊材料切割加工领域,依托先进的研发技术及丰富的行业经验,自建系列设备的标准产业化生产线,不断为客户提供合理、实用、高效的产品解决方案,满足客户对优质划片设备的需求,提供完整的划片工艺解决方案,并为特殊需求的客户提供一对一定制服务。

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