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博捷芯先进制造 | 九月半导体盛事,博捷芯CIOE & CIME双展圆满落幕!

2021-09-18 0



九月半导体盛事

博捷芯CIOE & CIME双展圆满落幕!



2021年的9月是半导体行业的盛宴,第23届CIOE中国国际光电博览会,以及CIME 2021中国(深圳)国际半导体展览会,均在深圳国际会展中心(新馆)举办。博捷芯先进制造有幸受邀,全程参与了半导体行业的两大盛事!




本届的CIOE和CIME汇聚了全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商,集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术。两展共吸引超1000家企业参展,数万专业观众观展。博捷芯先进制造作为国内半导体行业的重要参与者,在两展上,与各老朋友再度聚首,也结交无数新伙伴!


展会现场


博捷芯先进制造是半导体切割行业的资深专家,也是客户值得信赖的合作伙伴。半导体晶圆切割是一个对精密度要求很高、几乎不容出错的工艺过程。行业技术一直受到国外企业制约,导致国内发展缓慢。

而博捷芯先进制造,本着自主创新与国产替代的理念,深耕技术环节,一举打破国外行业垄断,自主研发出半导体精密自动划片机。

本次展出的设备为LX3352高端精密自动划片机,一机兼容8,12英寸,精度高,耐用性久,稳定性高,超高直线度,实测0.9μm,定位精度可达2μm全行程,自建完备量产线,平均货期3个月!


两展期间,博捷芯先进制造与许多参展商、观众,就中国制造以及“专精特新”中小企业的发展问题,进行友好且深入的探讨,在技术上交换了不同的见解,使博捷芯获益良多,更坚定了走好国产替代道路的信心。



专业观众中,一位高级工程师也对博捷芯设备的工艺产生浓厚兴趣,深入探讨交流。


博捷芯先进制造作为精密划片机国产设备的领先企业,将一如既往的以技术为导向,以服务为基石,为客户提供先进设备、优质的服务。

CIOE & CIME已圆满落幕,感谢各方朋友的支持与信赖,期待我们下次再见!



(本文由博捷芯划片机编辑发布,如需转载须注明出处:www.bojiexin.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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