2021-12-02 0
深圳国际半导体及显示技术展 ，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。
2022年1月5日-7日，博捷芯晶圆切割机为此次展会带来了设备型号为LX3352高端精密晶圆划片机，LX6366双轴全自动晶圆切割机，该款机器兼容8英寸-12英寸，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测0.9μm，定位精度可达2μm全行程，自建完备量产线，平均货期2个月！
LX3352晶圆划片机核心技术
机械自动化系统：微米级导轨直线度、旋转平面度技术、超高机械结构稳定性技术。
自动化检测系统：配备有视觉检测系统、切割在线磨损，破损等检测全部将模拟信号做数字量化细分处理，进一步提高控制精度。
电气自动化系统：运动位置、旋转位置的控制精度、整机控制的稳定性。
软件信息系统：自主开发软件控制系统、具有自动记录数据功能、实时与生产控制中心交换信息，反馈生产情况。
LX3352晶圆划片机介绍
· 配置1.8KW（2.4KW选）大功率直流主轴
· 高刚性龙门式结构
· 旋转轴采用DD马达驱动
· 采用超高精密级滚珠型导轨和滚珠型丝杆
· 双镜头自动影像系统
· 软件功能进一步强化
· 自动化程序显著提升
· 可广泛满足各种加工工艺需求
· 适用于12英寸、8英寸和6英寸的精密切割
深圳市国际会展中心（宝安新馆4号馆，展位号4A076）
138-2371-2890
