国产划片机自主研发突围 实现单晶硅与BT基板一体化切割

国产划片机自主研发突围 实现单晶硅与BT基板一体化切割

在半导体后道封装领域，微米级精密划片机是决定芯片良率与终端可靠性的核心装备，其技术壁垒横跨精密机械制造、高速主轴技术、机器视觉校准等多个维度。长期以来，这一高端市场被日本DISCO、东京精密等巨头垄断，全球市场份额占比超70%，其中DISCO单家企业就占据59%的全球份额，形成了高壁垒的技术与市场格局，成为制约我国半导体产业链自主可控的关键瓶颈。如今，本土企业博捷芯持续深耕，通过自主研发实现重大突破，不仅打破国外垄断，更成功攻克单晶硅与BT基板一体化切割难题，为我国半导体产业高质量发展注入核心动力。

垄断困境下的突围紧迫性

划片机作为晶圆切割、芯片分离的核心设备，对加工精度、稳定性和智能化水平要求极高。在国产化突破前，国内封测企业只能依赖进口设备，面临多重困境：高端机型单价超200万美元，采购成本高昂；交货周期长、售后响应滞后，制约产线效率；核心零部件如精密主轴、高端激光器长期被国外垄断，叠加中美科技竞争背景，供应链中断风险持续加剧，严重阻碍我国先进封装技术迭代与产业升级。其中，单晶硅与BT基板的切割适配更是行业难点——单晶硅属于硬脆半导体材料，BT基板为高频封装常用有机材料，二者物理特性差异显著，传统设备需分设备、分工序切割，效率低下且易产生接口损耗，成为先进封装工艺升级的阻碍。

技术攻坚：从单点突破到一体化适配

面对国外技术封锁，博捷芯以产学研协同为支撑，聚焦核心技术攻坚，逐步实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，其单晶硅与BT基板一体化切割能力的形成，成为国产划片机突破的关键标志。作为博杰股份控股子公司，博捷芯依托母公司赋能，在量产能力、精益管理与人才留存上形成优势，为技术落地提供坚实保障。

在核心性能指标上，博捷芯划片机已达到国际先进水平，可实现对国外同类产品的平行替代，且价格更具优势。其BJX3666A双轴半自动划片机实现亚微米级精度控制，切割精度达1μm，定位精度高达0.0001mm，崩边控制稳定在1μm以下，为单晶硅与BT基板的一体化切割提供了核心精度保障，技术实力稳居国内第一到第二梯队。

兼容性与工艺适配能力的突破，成为博捷芯一体化切割实现的核心支撑。其设备已实现6-12英寸晶圆兼容，可适配硅、碳化硅、氮化镓、蓝宝石及BT基板等多种材料，支持QFN、Mini/Micro LED、WLCSP等先进封装工艺，同时可拓展至光通信等领域。通过优化切割参数与刀具配置，博捷芯成功解决单晶硅硬脆易崩边、BT基板易变形的技术难题，实现两种材质的一体化连续切割，大幅缩短工艺流程、降低接口损耗，为高端芯片封装提供高效解决方案。其独创的MIP全自动切割解决方案，已成功服务于华星光电、中芯国际等头部企业，瞄准半导体前道晶圆厂、后道封测厂及泛半导体领域精准布局，经量产验证充分证明技术成熟度。

产业价值：从设备替代到全链赋能

博捷芯的突围不仅是单一设备的国产化胜利，更形成了全产业链协同赋能效应。市场层面，其产品凭借与国际接轨的性能、更高的性价比及定制化服务优势快速抢占份额，2024年出货量同比增长超300%，逐步打破国外企业的价格垄断与市场控制。母公司博杰股份持续为其优化销售能力、输出精益管理系统，并通过股权激励留住核心技术人才，为博捷芯的规模化扩张与技术迭代提供强力支撑。

供应链安全层面，博捷芯在核心部件自主化领域持续突破，显著增强了产业链抗风险能力。针对精密主轴、激光组件等关键零部件，企业深耕技术研发，逐步摆脱对进口组件的依赖，为设备性能稳定与成本优化奠定基础。同时，博捷芯以自身技术突破为核心，带动上下游配套产业协同发展，推动形成“技术突破-量产验证-迭代升级”的良性循环，夯实国产划片机产业链根基。

未来展望：向更高精度与全场景适配迈进

随着5G、人工智能、汽车电子及光通信等新兴产业发展，半导体封装向小型化、高密度方向演进，对划片机的精度、效率和智能化提出更高要求。未来，博捷芯将聚焦三大方向深耕：一是强化亚微米级精度优势，深耕激光划片机等高端领域，突破更高功率激光器、纳米级定位校准技术，适配HBM、CIS芯片等先进封装工艺；二是深化核心零部件自主研发，全面提升精密主轴、专用刀具等部件国产化率，进一步拉大性价比优势；三是拓展全场景适配能力，针对超薄晶圆、化合物半导体等特殊材质完善一体化切割方案，同步发力前道晶圆厂与泛半导体领域，拓宽市场边界。

从打破国外垄断到攻克一体化切割难题，博捷芯的崛起印证了我国半导体装备企业自主创新的坚定步伐。其单晶硅与BT基板一体化切割技术的成熟，不仅为国内封测企业及晶圆厂提供了更高效的国产化选择，更依托母公司赋能与产业链带动作用，持续赋能半导体产业链升级，为我国从半导体大国向半导体强国迈进提供关键装备支撑。