博捷芯半导体公司成立于2017年，专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造，努力将国产划片机提升到世界先进水平。主要产品LX6366型全自动晶圆切割机在国内首次大规模引进国内首台切割机，实现了12英寸晶圆切割机的国产化，成为首个替代日本进口厂商在Wafersaw领域大批量量产使用的划片机品牌，在这一领域实现国内替代。公司创办至今，一直将自主创新放在重要位...
砂轮划片和激光划片是硅片的两种主要划片方式。从理论和工艺测试层面分析了两种划片工艺的优缺点，提供了一种适合硅片划片的方法。砂轮和激光复合划片工艺方案，提供工艺参数和测量数据，具有良好的工程应用价值。1、硅片切割是集成电路封装工艺中晶圆上多个芯片图形切割工艺中的关键工序，要求芯片沿切割路径完全分离。传统的加工方法是在晶圆背面贴上一层蓝膜，用砂轮刀片将晶圆完全切开，不会划伤蓝膜。由于机械应力的存在，切割...
近日，据媒体报道，弯道超车中国科学院宣布成功开发8英寸石墨烯晶圆。消息一出，美国国内相关企业就捶胸顿足，说饭碗要丢了。有网友表示，石墨烯晶圆芯片的问世，中国"芯"之路指日可待自华为5G在率先应用部署后，许多国家开始购买其5G通信设备，让一直在通信领域一直占据主导地位，在相关技术下，美国开始使用政府压制华为，停止提供高端芯片，对华为许多业务造成重大打击，如此被动，因为中国在半导体领域缺乏核心技术...
UV解胶机是全自动化解胶设备，用于降低和消除UV薄膜和切割薄膜胶带的粘度。在半导体芯片生产过程中，芯片划片前，应使用划片胶膜将晶圆固定在框架上。划线工艺完成后，用紫外线照射固定胶膜，使UV胶膜的粘度固化硬化，以降低划线固定膜的粘度，便于后续密封工艺的顺利生产。换句话说，UV胶带具有很强的粘合强度，并且在晶圆研磨过程或晶圆切割过程中胶带牢固地粘附在晶圆上。当暴露在紫外线下时，粘合强度变低。因此，在紫...
晶圆划片机主要用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基板等。适用于硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴驱动金刚石砂轮切割工具高速旋转，沿切割路径方向切割或开槽晶片或设备。该领域的发展趋势和方向随着减薄技术的发展和层压封装技术的成熟，芯片厚度越来越薄。同时，晶圆直径逐渐变大，单位面积的集成电路越来越多，用于...
晶圆是当代重要的设备之一，通常熟悉晶圆、电子等相关专业的朋友。为了提高大家对晶圆的理解，本文将介绍晶圆和硅片的区别。如果你对晶圆感兴趣，你可以继续阅读。一、晶圆(一)概念晶圆是指由硅半导体集成电路制成的硅晶片，由于其形状为圆形，称为晶圆；它可以加工成各种电路元件结构，并成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原料是硅，地壳表面有用的二氧化硅。(二)晶圆的制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成...
晶圆切割机主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类：分别是交流主轴，及直流主轴。两类主轴从结构上有以下区别：直流主轴电动机的结构和普通直流电动机的结构基本相同。其主要区别是：在主磁极上除了绕有主磁极绕组外，还绕有补偿绕组，以便抵消转子反应磁动势对气隙主磁通的影响，改善电动机的调速性能;直流主轴电动机都采用轴向强迫通风冷却或热管冷却，以改善冷却效果。直流主轴电动机在基本速度以下为恒转矩范围...
切割刀用于各种切割刀片，不同型号需要不同规格的刀片，属于切割刀片，分为：硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料，用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上，无论它叫什么名字，它的工作原理都是一样的。在电子工业领域，一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金刚石砂...
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