划片机是半导体封装环节中的重要设备，目前国内的晶圆划片机市场主要由海外企业占据主导地位，但随着国产化替代趋势的逐步明朗，和国产化技术的不断提升，深圳博捷芯半导体企业逐渐崭露头角，在市场上开始形成了一定的影响力。划片机主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；操作简单，主要部件采用不锈钢和铝合金制造，质量可靠，性能稳定；涂膜精度高，稳定性好；操作简单，配件：工作盘、刀夹、NDS耗材：魔术刀板...
电脑芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电...
1 晶圆切割晶圆切割机的方法有许多种，常见的有砂轮切割，比如博捷芯半导体的设备；激光切割、划刀劈裂法，也有金刚线切割等等。这个就是砂轮切割，一般就是切穿晶圆，刀片根据产品选择，有钢刀、树脂刀等等。但是对于激光器芯片来说不能进行激光或者刀片这些直接物理作用的方法进行切割。比如GaAs或者Inp体系的晶圆，做侧发光激光时，需要用到芯片的前后腔面，因此端面必须保持光滑，不能有缺陷。切GaAs、InP材质具有解离晶面...
硅片切割要求很高，而且切割机的技术水平非常优秀，才能制作出完美的作品。硅片切割本身并不是一件容易的事情，其中会有问题。我们在操作中要注意。1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。 表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它...
光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分。其以二氧化硅为主要成分，具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点，涉及光通讯器件、光传输等领域。主要切割特点：切割精度要求较高，正崩和背崩等切割品质要求高；部分石英玻璃厚度较大，需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片，适用性要求高；产品附加值较高，对设备可靠性要求较高。博捷芯精密切割优势：1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度...
博捷芯精密切割机优势1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）6.环境要求低（普通千级无尘车间）7.操作简单易懂易上手（对标DISCO）8.售后服务好9.机器交付周期短常见切割品种及简单工艺介绍 一、BGA/WAFER类晶圆切割刀片SD1000N25MR020752D*0.048T*40H膜型号LINTEC主轴转速28000...
制造芯片制作芯片的机器叫什么呢，其实制作芯片有一个复制的生产流程，各个流程中都有相应的设计与制造装备，即使同一流程也有不同的工艺与相应的机器。比如集成电路的设计、布线要用到EDA（Electronic design automation 电子设计自动化）软件，这当然要用到电脑了，而这仅仅是最初的一步之一。下面介绍偏向生产制造芯片用到的机器。1、光刻机在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着...
传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺，划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。锯片法较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台，自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术，且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆，锯片降低到晶圆的表面划出一条深入晶...
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