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划片机是芯片切割制造流程中一个重要的环节

2022-08-16 0

芯片是非常精密的零件,生产过程中任何机器设备都要求非常高的精度,如果用人工去切割芯片,做出来百分之百就是报废品,不可能实现人工切割。芯片切割也是制造流程中一个重要的环节,属于后端的工序,将一整片晶圆通过机器分割成单个的晶片。 最早的方法是用划片机进行分割,也是现在主流的方法,像非集成电路的晶圆分割,就采用了金刚石砂轮来进行切割。



晶圆的大部分材料都是由硅组成,这种物质比较脆和硬,切割刀片上的钻石颗粒对切割的位置进行撞击,将接触面粉碎处理,再将粉末清除,完成以后再将芯片超声清洁进入下一道工序。 在操作的过程中,由于设备的转速和金属直接接触材质,晶体容易产生崩碎的问题。



芯片切割最主要的是刀片,再锋利的刀片都会有厚度,这样就会增加晶圆的划片线,最好是要选择最小切割线在25~30微米之间的刀片。刀具都是由机器控制,力度不容易掌控,晶圆太薄也不好操作,像100微米以下的晶圆在切割的时候就容易破碎。




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