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博捷芯3352型晶圆划片机告诉你电脑芯片制作过程

2022-02-19 0

电脑芯片主要是由“硅”这种物质组成的。芯片的原料是晶圆,而晶圆的成分是硅,硅又是由石英砂精炼出来的。纯硅制成硅晶棒,将其切片后,就是芯片制作所需要的晶圆。

电脑芯片由电阻、电容、元件组成。电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片,内存条上一块一块的黑色长条是芯片,主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片,CPU也是块电脑芯片,只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密 。

将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。

使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺和铜工艺。

芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

那么电脑的芯片原料硅晶圆是有精密划片机切割而成,经过多道工序最后制作成芯片。晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转,将晶圆或器件沿方向进行切割或开槽。

 

博捷芯3352型晶圆切割机为12英寸精密划片机,采用高精密进口主要配件,T轴采用DD马达,重复精度1μm,稳定性极强,兼容6"-12"材料,双CCD视觉系统,性能达到业界一流水平。



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