2022-10-11 0
我国半导体设备被“卡脖子”，除了在光刻机等晶圆制程设备上，在在半导体封装划片机设备领域，同样也面临着被国外企业垄断，且国产化进程令人心忧的状态。
典型的半导体封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型 、外观检查、 废品测试 、包装出货。与封装流程对应的，整个封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备等。
据中国国际招标网数据统计，封测设备国产化率整体上不超越5%，个别封测产线国产化率仅为1%，大幅低于制程设备整体上10%-15%的国产化率。特别是在封装最中心的几个设备，IC级的固晶机，焊线机，磨片机国产化率接近为零。
另一方面，中国已成为封装大国，2019年中国封装产业产值超越7000亿元，全球前十大封测企业有三家在中国。中国封装产业市场前景宽广，依据前瞻产业研讨院综合多种要素剖析，我国集成电路封装市场将持续维持较快的增长，估计到2026年，市场份额将打破4000亿元，2020-2026年间年均复合增长率将到达10%左右。
同时，随着芯片制程到达物理极限，摩尔定律开端失效，光刻工艺停顿迟缓，半导体制造技术的进步将逐步把重心从前段移至后段的封装范畴，各种先进封装制程，高精细封装制程应运而生，能够预期封装将会是将来半导体范畴竞争的重心。
但是，对中国封装产业来说，“大而不强”不只是一种为难，更是悬在中国IC产业的又一把达摩克利斯之剑。
据统计，各类封装设备简直全部被进口品牌垄断。国内固晶机主要被ASM Pacific、Besi、日本FASFORD和富士机械垄断，焊线机设备主要来自美国K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌；划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精细等垄断。对此，一旦整个国际形势发作变化，外资公司遭到美方的压榨要挟而对中国封装产业停止设备断供，整个封装产业链将会面临解体，美国对华为的制裁曾经充沛展现了这种风险，因而，封装设备的国产化是是唯一解决之道。
国产设备需要打破技术瓶颈
但是，完成封装设备的国产化并非易事，首要一步就要逾越技术上的“万里长征”。
纵观后段的封装中心设备，难度最高的是固晶机、焊线机和磨片机。这些设备的共性都是需求高速高精的运动控制，电机和机械，对控制、算法、机械设计及工艺的请求极高，国内在过去十年，在高速高精的运动控制、直线电机及驱动等范畴，无论是数控机床还是半导体设备，不断投入缺乏，人才断档，整个产业处于停滞状态。
要想打破这些配备，必需先打破底层中心技术。以国际龙头封装设备企业ASM Pacific为例，其构建了包括运动控制、伺服驱动、直线电机和视觉系统的整个底层中心技术平台，在中心技术平台的根底上开发了固晶、焊线、先进封装等全系列的设备。
但是，国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义，希望第三方的底层技术来构建本人的产品，但在半导体设备范畴，缺乏独立的中心部件提供商，招致国产半导体设备不断很难打破技术瓶颈，只能在低端彷徨。
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