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晶圆划片如何提高切割品质?博捷芯半导体划片机解决方案

2022-07-01 0

晶圆划片切割中,总会遇到各种情况,而最常见的就是工件的崩边问题,崩边包括:正崩,背崩,掉角及裂痕等。而有很多种不同因素都会导致崩边的产生,比如工件表面情况、粘膜情况、冷却水、刀片等。

晶圆划片如何提高切割品质

尽可能减少崩边产生对划片机来说是至关重要的,国产划片机博捷芯半导体也一直在不断地摸索各种材质的最优切割工艺,以提高切割品质并为客户提供优质服务为己任。博捷芯半导体通过不断开拓创新,提高划片机切割不同材质的效率。精密晶圆划片机切割已有比较完善的解决方案。

划片机切割时工件表面有杂质或者本身材质不均匀,可能会导致刀片磨损不均匀而破损,从而导致崩边的产生。粘膜的种类、厚度以及切割深度的不合适也都会导致工件崩边。然而,冷却水也是至关重要的,如果冷却不够充分,会影响刀片冷却,那么切削能力也会受到影响,也非常容易产生崩边。另外,选择合适的刀片也是非常重要的环节,如果刀片颗粒度不适合,就能直接导致各种崩边甚至掉角飞晶。


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