LED芯片在精密切割机划切实验

通过LED芯片划切验证划切深度均匀性和划切位置的精度。划切工艺参数为主轴转速30000rpm，进给速度为100mm／s，选择2英寸电镀软刀，通过超景深观察LED芯片划切后的效果。

LED划切工艺参数

划切深度均匀性验证

为了验证划切深度的均匀性，采用相同工艺参数，对 LED芯片进行划切（尺寸为100x100mm）。在同一切割道均匀的选取5个点进行测量，测量结果如图显示。测量结果显示划切深度都在0.295～0.301mm之间，与设定的划切深度0.3mm最大误差为0.005mm，且切割道上下最大误差为0.006mm，因此设备划切深度方向均匀性满足设计要求。

LED芯片不同位置划切深度

划切位置精度验证

如图所示为LED芯片划切后超景深下放大的实物图，如图所示为LED 划切三维形貌图。通过划切效果图可以看出，切割位置处于加工区域中心位置，划切位置准确，且切割痕迹线光滑，崩边较小；切割道平整无毛刺，划切质量合格。

LED划切后实物图

LED划切形貌图

LED工厂试切

通过工厂试切LED芯片，用户反馈机台工作稳定性好、划切芯片效率高、功能完善，能够划切0603,0805,3014、1010等LED芯片，成品率达到了99.8％，提高了划切效率，单次装载工件8片，看机周期为2小时／次，能够进行全自动上下料，UPH值为80k／h，日产量为60P，远高于其他机台，同时减少了人工成本，提高了划切质量与稳定性。相对国产同等型号的划片机本课题研发的全自动划片机能够降低工厂生产成本30％以上，如图所示为某型号LED芯片划切前后照片，划切过程芯片无报废，划切后芯粒表面完整，毛刺小。经过多家半导体封装划片公司的试用，用户评价设备操作方便、稳定性好、加工效率高。

博捷芯6366全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。