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晶圆划片机在光学玻璃中的应用

2022-02-17 0

光学玻璃是光电技术产业的基础和重要组成部分。其以二氧化硅为主要成分,具有耐高温、膨胀系数低、机械强度高、化学性能好等特点,涉及光通讯器件、光传输等领域。

主要切割特点:


切割精度要求较高,正崩和背崩等切割品质要求高;


部分石英玻璃厚度较大,需要用较大功率主轴、配置合适的切割参数、选择合适的切割刀片,适用性要求高;


产品附加值较高,对设备可靠性要求较高。


博捷芯精密切割优势:

1.设备精准度高(0.0001mm)


2.切割精度1.5um


3.效率高


4.加工品种多样化(晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等)


5.成本低(设备、加工耗材、设备保养维护)


6.环境要求低(普通千级无尘车间)


7.操作简单易懂易上手(对标DISCO)


8.双镜头自动影像系统


9.自动化程序显著提升


(本文由博捷芯划片机编辑发布,如需转载须注明出处:www.bojiexin.com,专注于精密划片、切割以及特殊切割加工等领域)
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