2026-08-12 0
博捷芯划片机全品类适配加工材料说明
博捷芯全系精密划片机（BJX3352、BJX8160、BJX8260等系列）依托高精度金刚石砂轮切割、无膜切割、自适应参数调控技术，可适配半导体、光电显示、光通讯、精密电子等多领域全品类硬脆及复合基板材料，兼容6-12英寸晶圆、各类基板、微型元器件的划切、开槽、分粒、修边加工，切割精度可达1μm级，适配带膜、无膜、整片、条状等多种加工形态。以下为全品类细分材料及对应应用场景详细说明：
一、半导体晶圆类材料（核心适配品类）
该品类为博捷芯划片机主力加工材质，覆盖常规半导体及第三代宽禁带半导体晶圆，适配芯片制造、先进封装全流程工艺，可解决硬脆晶圆崩边、裂纹、分层问题，良品率极高。
• 硅基材料：单晶硅晶圆、多晶硅晶圆，适配常规IC芯片、分立器件、功率芯片、太阳能电池晶圆划切，兼容全尺寸晶圆标准化加工
• 第三代半导体材料：碳化硅（SiC）晶圆、氮化镓（GaN）晶圆，适配新能源功率器件、射频芯片、高端半导体封装的高精度切割，针对性优化硬脆高硬度材料切割参数
• 化合物半导体材料：砷化镓晶圆、铌酸锂晶圆，广泛用于射频器件、声表器件、MEMS芯片、传感芯片的划切加工
二、光电显示类材料
专为LED、新型显示行业定制适配，可满足微型化、高密度显示基板的精密分切需求，适配Mini/Micro LED高端量产工艺。
• LED基板与芯片材料：蓝宝石基板、LED外延片、Mini/Micro LED COB基板、常规LED灯珠基板，适配LED芯片分粒、基板开槽、板边修边加工
• 光学玻璃材料：普通光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃，用于显示光学配件、透光基板的精密切割与开槽
三、光通讯元器件类材料
适配光通讯无源、有源器件的高精度加工，满足器件微型化、高透光、高精密尺寸要求，无切割毛刺、无透光层损伤。
• 特种玻璃器件：玻璃毛细管、玻璃V型槽、滤波片、隔离片、法拉第片
• 光通讯基材：PCL、AWG光芯片基材、光通讯晶圆、摄像头光学模组基材，适配光通讯芯片、传感光学器件的划切分离
四、精密陶瓷基片类材料
适配高硬度、高绝缘陶瓷基材，广泛用于功率电子、精密电路、传感模块的基板加工，有效规避陶瓷材质易崩裂的加工难题。
• 氧化物陶瓷：氧化铝陶瓷、氧化铁陶瓷、石英陶瓷，适配常规精密陶瓷基板、绝缘垫片切割
• 氮化物陶瓷：氮化铝陶瓷，多用于高端功率器件、高导热陶瓷基板的高精度划切、开槽、分块加工
• 通用精密陶瓷：各类特种结构陶瓷、小型陶瓷元器件，支持异形开槽、精准分粒
五、电路封装基板类材料
适配半导体后道封装、电路板精密加工，兼容复合板材切割，适配主流封装工艺，适配自动化量产生产线。
• 封装基板：QFN、DFN、BGA封装基板、BT基板，支持封装基板板边切割、芯片载体分切
• 电路板基材：PCB薄板、电子基片，适配COB封装、微型电路板开槽、分板、修边加工
六、其他特种硬脆材料
覆盖泛半导体、精密电子行业小众特种材料，适配多场景非标精密加工需求，设备通用性极强。
• 各类高纯石英基材、特种透光晶体材料
• 小型精密电子硬脆元器件、微型传感基片等非标硬脆材料
补充适配说明
1. 工艺兼容性：所有适配材料均支持带膜切割、无膜切割、整片切割、条状切割、开槽、分粒、修边多种工艺；
2. 尺寸兼容性：兼容6/8/12英寸全规格晶圆及各类矩形、异形小型基板；
3. 量产适配：可对接AGV、天车自动化生产线，适配无人值守规模化量产，兼顾样品小批量试制与大批量生产。
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