压电陶瓷片是一种具有压电特性的电子陶瓷材料，除了压电性能，它还具有介电性能和弹性。利用材料在机械应力的作用下，引起内部正负电荷中心的相对位移和极化，造成材料两端表面相反符号束缚电荷，即压电效应，并具有介电性能敏感的特性。这类电子陶瓷片材料是由划片机切割设备而成，广泛应用于医学影像、声学传感器、声学换能器、超声电机等行业。为了使压电陶瓷片在外力作用下不发生明显变形，加工成所需要的，这本身就要求加工工...
博捷芯划片机—2022深圳国际半导体技术暨应用展，SEMI-e 2022深圳国际半导体技术暨应用展将于2022年12月7-9日，在深圳国际会展中心17号馆（展示面积：5万平米）举行。本届展会重点打造的以碳化硅SiC、氮化镓GaN为代表的第三代半导体展区以及第三代半导体产业发展高峰论坛等系列同期活动。2022年12月7日-9日，博捷芯（深圳）半导体有限公司为此次展会带来了设备型号为LX3252精密划片机（6英寸），LX6366双轴全自动划片机...
晶圆切割（即芯片）是芯片制造过程中不可或缺的过程，属于晶圆制造的后一个过程。晶圆切割是将芯片的整个晶圆根据芯片的大小分成单个芯片（晶粒）。最早的晶圆用切片系统进行切割（划片），这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域。钻石锯片（砂轮）切割方法是一种更常见的晶圆切割方法。新的切割方法是激光进行无切割处理。晶圆切割过程主要包括：贴膜、切割、解UV胶。将晶圆切割成单独...
划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。编辑搜图编辑搜图编辑搜图请点击输入图片描述（最多18字）(1)砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0.1 ~ 400 mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的。(2)激光划片机:采用高温溶解...
IC的封装，die只是封装里头的一小部分，同一规格封装的芯片，根据集成电路功能的复杂程度而异，晶体管的数量不同，die的面积也有所不同，但同一规格封装的芯片其中电路板上的占用面积是一致的。比如这颗DIP封装的MCU，其die只有小指甲片大小。那为什么要对die进行封装呢？集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装，是处于半导体器件制造的最后阶段，芯片加工完成后， 芯片在空气中与各种杂质接触从而...
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助大家合理选刀。金刚石颗粒大小的影响主要参...
我国半导体设备被“卡脖子”，除了在光刻机等晶圆制程设备上，在在半导体封装划片机设备领域，同样也面临着被国外企业垄断，且国产化进程令人心忧的状态。典型的半导体封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型 、外观检查、 废品测试 、包装出货。与封装流程对应的，整个封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备等。据中国国际招标网数据统计，封...
晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成损伤，从而提高良率，但是其工艺过程更为复杂；刀片切割（Blad...
138-2371-2890
