博捷芯BJX6366全自动精密划片机应用于Mini/Micro LED模组切割

LED显示屏向miniLED的发展意味着LED尺寸的减小，LED尺寸的减小使得加工过程中的切割误差容限越来越低，对细度的要求越来越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的减小意味着相同面积的晶圆或PCB板上切割出的颗粒越多，因此对切割机的效率也提出了更高的要求。

 然而，传统的半自动砂轮切割设备采用手动送料和下料操作。由于人工操作，工件安装位置不准确，加工精度低，劳动强度高，自动化程度低，废品率高，加工效率低。传统的半自动砂轮切割晶圆的方法已经无法满足晶圆产品高效率、高精度的生产需求。

 LED产业需要全自动、高精度的切割机来满足生产需求。在国内设备制造商中，博捷芯半导体是中国最早从事LED相关设备制造的企业之一，其业务涉及显示屏、背光和照明领域。博捷芯划片机事业部致力于划片机的研发、生产和销售，帮助客户解决精密切割技术问题。

 博捷芯精密划片机采用自主研发的软件控制系统，具有单/双向切割模式。可根据通道或工件选择切割方式，可切割矩形、圆形等不同形状的工件。此外，该设备配备高精度DD电机驱动，重复精度1μm，以确保精度和加工平整度。同时，该设备具有自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有在线刀痕检测功能,NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能。

目前博捷芯精密划片机设备有多种类型：LX3252 6英寸精密划片机、LX3352 12英寸精密划片机、LX3356 8-12英寸兼容精密划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动单轴划片机。

全自动双轴晶圆划片机主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。 机型实现了晶圆从装片、对准、切割、清洗到卸片的自动化操作。该机型配置了大功率对向式双主轴，Z1和Z2轴上都配置了NCS和专用显微镜，大幅度减少对准和检查时间，从而降低人工成本、提高生产效率。