划片机是一种精密数控设备，广泛用于半导体封测、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等材料的精密切割领域。划片机的优点包括：效率高：划片机可以一次切割或分步连续切割，切割效率高。成本低：相对于刀片切割等方法，划片机的成本更低。使用寿命长：划片机的刀片和工作台材质优良，寿命长。精度高：划片机的切割精度高，适用于较薄晶圆的切割。划片机的缺点包括：切割速度慢：相对于激光切割等方法，划片机的切割速度较...
国产博捷芯划片机的优势包括：设备精准度高，可以达到0.0001mm的精度。切割精度达到1.5um。效率高，可以同时加工多个晶圆或陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等材料。加工品种多样化，可以满足客户的需求。成本低，设备、加工耗材、设备保养维护等方面的成本都较为合理。对标DISCO，操作简单易懂易上手。售后服务好。机器交付周期短。此外，博捷芯划片机在环境要求低、操作简单易懂易上手、售后服务好、机器交付周期短等...
树脂切割刀在半导体划片机中适合那些材料树脂切割刀系列是由热固性树脂为结合剂与磨料烧结而成的一种烧结型树脂划刀片，该产品具有良好的弹性，厚度薄，精度高等特点，适用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬质合金及各种封装材料。应用领域半导体封装：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光学玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化锆等；金属材料：硬质合金、稀土磁性材料等主要特点1、具有良好的弹性，最大限度地提高切削能...
划片工艺:根据晶圆工艺制程及对产品需求的不同,一片晶圆通常由几百至数万颗小芯片组成,业内大部分晶圆的Dice之间有着40um-100um不等的间隙区分，此间隙被称为切割道，而圆片上99%的芯片都具有独立的性能模块(1%为边缘dice,具备使用性能)，为将小芯片分 离成单颗dice,就需要使用切割工艺对圆片进行切割(Die Sawing)。目前，业内主要切割工艺有两种:刀片切割和激光切割。刀片切割: 刀片在设备主轴高速运转带动下，刀片上的金刚石颗...
博捷芯划片机：主板控制芯片组采用BGA封装技术的特点目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没...
对切割EMC LED 封装技术有绝大优势。作为新兴市场的LED行业，要求降低生产成本，无疑是采用博捷芯双轴全自动精密划片机进行切割与单轴的设备比较，产能倍增但占地相同。
划片机在测高过程中发生异常如何自查1，测高系统自检故障报警（模拟测高信号无法产生）取下划片机右侧挂板，查看[碳刷]信号线与[底座]信号线分别是否连接正确。 两根碳刷信号线连接于主轴后方两根碳刷座上。两根底座信号线分别连接于底 座上。如果连接紧固，则检查主轴碳刷是否磨损过度。两根碳刷中若有一根不 能和主轴轴芯接触，都会引起此故障。确认碳刷磨损过多后更换碳刷即可解决 问题。2，测高系统自检故障报警（①Switch 开...
随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助大家合理选刀。金刚石颗粒大小的影响主要参...
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