全自动晶圆精密划片机使用环境要求1、切割水:进水管φ12mm,采用去离子水,电阻率≥2MΩ,水压0.2Mpa-0.4Mpa,水流量大于等于13LPM,水温控制在±1℃。2、主轴冷却水:进出水管φ12mm,采用高纯水,水压0.2Mpa-0.4Mpa,水流量≥3LPM,水温19℃-23℃。3、电源规格:3相220V,3相5线制,除此规格以外需要加变压器。4、压缩空气:请使用大气压水汽结露点-15℃,油残存不大于0.1ppm,过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空...
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晶圆切割是封装过程中十分关键的一步,因为在此过程中容易产生大的机械损伤导致严重的可靠性问题,甚至是芯片的损坏。晶圆的切割方式有多种,最传统的切割方式为刀片切割,这也是至今使用最广泛的一种方式。现在切入正题,给大家介绍一下金刚石划片刀的切割原理及其影响因素。
科技创新,先进制造是我国发展的新引擎,是我国现阶段的重点战略布局。新中国成立70年来,我国制造行业从无到有,从有到强,取得了辉煌的成就。这些辉煌成就,离不开一代又一代志存高远的科研工作者的努力,也离不开众多民营企业的星火之光。他们前赴后继、开拓创新,为制造强国建设提供有力支撑,奠定起国家的强盛之基。
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